当前位置:

美国高通公司携手中科创达在渝打造智能创新平台

发布时间: 2017-10-24 来源:重庆日报 点击率:
        10月10日,美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约,在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室。
        美国高通公司是世界500强企业,是全球第一大集成电路设计公司和全球3G、4G和下一代无线技术的领军企业。中科创达是全球领先的智能终端平台技术提供商,在智能物联网、智能汽车、人工智能等领域具有很强的技术研发和创新能力。智能物联网联合创新中心将落户重庆经开区,以物联网为主要方向,为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试,加快企业在智能终端及物联网相关领域的发展。智能网联汽车协同创新联合实验室将落户渝北,依托美国高通强大的研发能力,在汽车智能驾驶舱、智能操作系统等多方面展开研究和创新,为下一代智能网联汽车提供最新技术。
        重庆将全力以赴支持高通和中科创达在渝发展,共同做大人工智能和信息服务的市场蛋糕,努力实现企业与地方产业发展双赢。